La CEC 2023 se presenta como un escaparate vibrante que suscita debates en varios frentes. Los avances en dispositivos ópticos de 800G y 1,6T, ópticas conectables de accionamiento lineal (LPO), dispositivos ópticos empaquetados e interfaces ópticas de entrada/salida (E/S), entre otros, marcan un progreso significativo. Los participantes entablan animados debates sobre la inteligencia artificial y la trayectoria futura de la industria de las comunicaciones ópticas.

Al reflexionar sobre la CEC, surge un tema fundamental: el debate entre transmisión en serie y en paralelo. Si bien la serie sigue siendo el método ideal, el propósito del diseño paralelo es mejorar la transmisión en serie, simplificando así el diseño paralelo. Sin embargo, esto se vuelve cada vez más desafiante con el tiempo.

El progreso es evidente en la habilitación de señales eléctricas de 224G, pero la longevidad de los canales eléctricos de 112G sigue siendo incierta. A pesar de alcanzar una velocidad de transmisión de 200 GBd en óptica coherente, el tiempo antes de que la velocidad de transmisión siga aumentando depende de factores como el tipo de diseño (conectable o integrado) y la implementación de la red.

Abordar la expansión óptima de las E/S ópticas y gestionar la cantidad de fibra plantea otro desafío. Los problemas de densidad de ancho de banda y gestión de fibra afectan a los sistemas paralelos, particularmente en clústeres de cómputo que emplean miles de GPU para el entrenamiento de modelos grandes. El debate también abarca la utilización de fibra en las bandas E, S, C y L versus núcleos de fibra paralelos y fibras multimodo.

Las ópticas enchufables de accionamiento lineal brillan en ECOC, aprovechando el impulso de la exposición OFC de marzo.

Cambridge Technology presenta el conjunto de datos de pruebas LPO más completo hasta la fecha. Su demostración de programas de sintonización de transmisores que compensan la distorsión de la señal del cable de cobre plantea dudas sobre la racionalización de las pruebas de módulos en paneles de interruptores. Los módulos de ajuste en los paneles de interruptores podrían simplificar potencialmente las pruebas durante la producción, reduciendo aún más los costos de LPO.

Las disparidades en el rendimiento de LPO entre conmutadores de diferentes proveedores son evidentes. Persisten los desafíos en la optimización de los diseños de conmutadores para LPO, especialmente en lo que respecta a las velocidades de línea de 200G. Si bien están pendientes los datos sobre la próxima etapa de LPO (módulos de 1,6T a 8x200G), los resultados iniciales pueden surgir el próximo año.

Aunque los proveedores de módulos ópticos expresan entusiasmo por las perspectivas de LPO, ningún usuario final ha confirmado planes de implementación. Si bien NVIDIA implementa estos módulos internamente en clústeres de IA, están pendientes los comentarios sobre la oferta de sistemas equipados con LPO a los usuarios finales. Dado que los módulos LPO ofrecen importantes ahorros de energía, la adopción puede comenzar el próximo año, lo que podría afectar las previsiones del mercado.

NewPhotonics presenta un chip fotónico de silicio compatible con módulos enchufables basados ​​en DSP o LPO. Su chip, que funciona con el CI DSP PAM4 Dove 8x106Gb/s de Credo, envía señales de canal óptico de 224 Gb/s modulando dos canales eléctricos. Su tecnología, que demuestra funcionalidad sin DSP, permite una transmisión de 224 Gb/s a través de fibra monomodo de 12 km utilizando señales Intel SerDes. NewPhotonics pretende escalar esta tecnología a 3,2 Tb/s, admitiendo 200 Gb/s y tasas LPO más altas.

Su chip, que emplea multiplexación por división de tiempo para la modulación y transmisión de señales, introduce un método para generar canales paralelos. En el receptor, las señales se descomprimen y procesan mediante procesamiento óptico de señales para recuperar datos.